LED全彩显示屏SMD封装的一些技术问题浅析

随着LED全彩显示屏逐渐向着高端市场的渗透，对LED全彩显示屏器件的品质要求也越来越高。本文就高品质LED显示屏器件封装实际经验，探讨实现高品质LED全彩显示屏器件的关键技术。

室内全彩LED显示屏案例-山东岳北电子

封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。另外，严格的可靠性标准也是检验高品质LED器件的关键。LED器件占全彩LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。    LED显示屏器件封装的现状    SMD(Surface Mounted Devices)指表面贴装型封装结构LED，主要有PCB板结构的LED(ChipLED)和PLCC结构的LED(TOP LED)。本文主要研究TOP LED，下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。    芯片    LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命、发光性能等。LED芯片的成本占LED器件总成本也是最大的。随着成本的降低，LED芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的可靠性问题。随着尺寸的缩小，P电极和N电极的pad也随之缩小，电极pad的缩小直接影响焊线质量，容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离，最终失效。同时，两个pad间的距离a也会缩小，这样会使得电极处电流密度的过度增大，电流在电极处局部聚集，而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能，使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题，最终导致LED显示屏可靠性降低。    LED支架(1)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。(2)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。(3)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。    通过SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试折弯结构设计的LED支架封装后和正常支架的气密性，结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更好。为提高产品可靠性以满足高端市场需求的高品质的LED全彩显示器件，部分封装成厂改进了支架的结构设计，如山东岳北电子技术有限公司采用先进的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径，同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施，如图1所示。该设计不仅节省了封装成本，还提高了产品可靠性，目前已经大范围应用于室内全彩LED显示屏产品中。