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【TechWeb报道】6月29日,国外媒体报道,韩国三星电子承诺在美国德克萨斯州投资10到16亿美元,建立一家半导体工厂。
有传闻称,三星将在明年的旗舰智能手机GalaxyS9上配备8nm甚至7nm的处理器。
本年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机,采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星将把芯片提高到7nm,到了2020年计划生产4nm的处理器。
从目前来看,三星想要完成这个计划具有相当的难度,因为一旦生产工艺创新到5nm以下,,良品率会变得非常低。
1997年三星在美国德克萨斯州奥斯汀市投资设立了半导体生产工厂,随后成为全世界最先进的芯片工厂,一直为苹果等大客户和自家公司生产芯片。(周林)
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