摘要：
由于上半年的高端芯片helio X30错失时机导致被中国大陆手机企业纷纷放弃，全球第二大手机芯片企业联发科下半年将聚焦于中低端市场，希望挽回中国大陆的客户。
由于上半年的高端芯片helio X30错失时机导致被中国大陆手机企业纷纷放弃，全球第二大手机芯片企业联发科下半年将聚焦于中低端市场，希望挽回中国大陆的客户，这是它迫于现实的无奈。
联发科在芯片设计方面落后
在过去这几年，联发科主要是在多核技术研发方面居于领先地位，其持续在四核、八核芯片研发方面领先于高通等芯片企业，在当时这种多核芯片也很好的迎合了当时刚刚开始使用智能手机的用户的需求，终究在遍及的不雅观念里核心数量多性能应该还是更高的，它也因此在智能手机芯片市场不停抢夺市场份额。
不过随着人们对智能手机的熟悉，以及众多机构的调查发现多核性能对于手机来说并非最重要的，智能手机在多数场景下少有进行多线程运算，因此对于智能手机来说单核性能更重要，并且苹果直到去年发布的A10芯片之前都只用双核芯片，这让联发科在多核方面的优势不再凸显。
联发科一直都采用ARM的公版核心开发手机处理器，这受到了ARM新核心研发进程的影响，而三星、高通在高端芯片上则采用自主架构，这让它们在开发自家手机处理器方面可以根据本身的节奏推出新款处理器，在单核性能方面较联发科有优势。
随着智能手机成为用户手里的多功能工具，如运行游戏、支持VR等功能，对GPU的性能日益重视，而这恰恰是联发科的弱点，高通自家的Adreno被认为是移动芯片最好的GPU，，而苹果和三星也开始注意到GPU性能的重要性计划自研GPU，联发科恰恰在GPU研发方面较为落后。
联发科芯片技术落后还表现在基带研发方面，去年10月中国最大运营商中国移动要求手机企业和芯片企业支持LTE Cat7及以上技术，而联发科直到本年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技术。
当前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技术（即1Gbps下行），而联发科本年上半年发布的X30仅支持最高LTE Cat10技术。
多种因素影响下迫使联发科聚焦中低端市场
联发科在去年二季度一度在中国智能手机芯片市场超过高通位居市场份额第一的位置，不过由于其芯片技术落后导致在高端市场难有所作为。
去年中国两家发展最快的两家手机企业OPPO和vivo也主要是采用联发科的中低端芯片，在出货量和营收方面创下新高的情况下，毛利率却一路走低。
为了在高端市场有所作为，去年联发科决定在本身本年的高端芯片helio X30和中高端芯片P35上采用台积电最先进的10nm工艺生产，以获得性能和功耗方面的优势，希望再次冲刺高端手机芯片市场。
事与愿违的是，台积电的10nm工艺量产时间延迟直到本年初才量产，量产后却又遭遇了良率过低的问题，最终导致helio X30的上市时间过迟。
高通的高端芯片骁龙835则如期量产，而近期其又发布了中高端芯片骁龙660，这款芯片采用三星的14nmFinFET工艺生产，在性能方面与联发科的X30相当，但是产能充足，而基带技术方面支持LTE Cat12领先于联发科的X30，中国大陆手机品牌纷纷选择高通的骁龙835和骁龙660，而联发科的X30则少有中国大陆手机品牌选择。
三季度台积电计划将全部的10nm工艺产能用于苹果的A10处理器，联发科的P35一定因此而被迫延迟量产。这也表现了全球最先进的两家半导体工厂台积电和三星的选择，它们愿意将本身的最先进工艺产能优先供给苹果和高通这两家全球最大芯片企业，其他芯片企业被它们放在次要位置。
在芯片设计方面不如高通，在先进工艺产能方面难获得优先权，这导致了联发科难在高端市场有所作为。
正是在这样的情况下，联发科选择了下半年将聚焦于中低端市场，业界传闻它已决定放弃中高端芯片helio P35，而该推helio P30。
helio P30预计将采用台积电的12nmFinFET生产，该工艺是在16nmFinFET工艺上的改进版，工艺成熟，产能充足，预计在性能和功耗方面较高通的骁龙660有优势，基带预计支持LTE Cat10落后于骁龙660，GPU性能方面或许也有所落后，为了博得中国大陆手机品牌的青睐，估计联发科在价格方面要更进取。
当然联发科的机会还是有的，中国大陆手机品牌深知完全依赖一家手机芯片企业的痛苦，在产能供应和价格都会受到限制，因此它们一直都在努力实现芯片来源多元化，在这样的情况下只要联发科的P30性价比喻面有优势那么获得中国大陆手机品牌的支持还是很有机会的，当然了这将可能让联发科的毛利继续维持在低位。
