IC设计数量逐年递减 但外包比率上升

市场研究机构 Gartner 指出，虽然 IC设计案实际数量呈现逐年递减的趋势，但却有越来越高比例的 IC设计工作是外包给设计服务业者执行，相关费用也日益攀高。

根据 Gartner 统计，2009年整体IC初始设计案(design starts)数量较前一年减少了15%，但同时间委外初始设计案件数量仅减少了9%，显示整体IC设计案中外包的比例有所增加。该机构的数据是针对35家IC设计服务业者所做的一份调查所收集而来。

该调查结果并显示，虽然IC设计服务业者的2009年初始设计案数量减少了9%，其服务业务营收却成长了18%；此外来自亚太区客户委外案的营收增加了57%，通讯相关IC设计案则是委外设计案中数量最多、贡献营收也最多的。

在2009年委外全芯片前段(full-chip front-end)初始设计案件、以及后段实体(back-end physical)初始设计案建的数量，各减少了20%与8%；但90~45奈米之间制程节点的委外后段初始设计案所占比例成长显著，350~90奈米等较旧制程节点设计案所占比例则大幅减少。

Gartner表示，09年芯片委外设计业务衰退，主要是受到经济不景气影响；但随着芯片供应商面临人力短缺、持续将芯片设计外包给第三方芯片设计服务业者，该市场也将因此获益。