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寻求半导体供给链本土化，加强在造造方面的合作力
美国总统拜登在会上仍借中国衬着紧迫感，声称“中国欲主导半导体供给链”，美国不克不及坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建方案，拿出一张晶圆强调，“那也是基建！”。
据悉，拜登在此之前也曾颁布发表向美国半导体系体例造和研发投资500亿美圆的方案，该方案是做为2万亿美圆投资建立根底设备方案的一部门。
目前三星和台积电都有在美国建厂投资的方案，而美国本土企业英特尔在白宫召开半导体线上峰会前夜，其CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时曾暗示，希望美国能夺回全球三分之一的芯片造造产能。此次会议也是期望到达世界半导体大厂加大对美投资的的目标。
近年来美国半导体系体例造业份额急剧下降，在峰会上，美国半导体行业协会（SIA）会长约翰·诺伊弗也对此表达了担忧。“1990年，美国消费的半导体占世界的37%，现在只要12%，此次峰会那是一次绝佳的时机，让我们可以一路讨论有效处理那一问题的持久计划。”
与此同时，中国大陆的半导体系体例造业的市场份额也逐年攀升，目前与美国半导体份额相当。那也是美国寻求半导体供给链本土化，加强在造造方面的合作力的原因之一。此外，半导体系体例造范畴重点集中在亚洲地域也是美国政府重点考虑的原因之一。通信行业资深专家马继华暗示：“持久来看，此次会议是希望建立一个没有中国企业参与的半导体财产链，最末实现科技脱钩。”即将来可能构成美国系和非美国系两条半导体供给链。
