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4月9日消息（颜翊）日前在中国国际北京防封白名单卡博览会联合C114通信网举办的“硅光集成与数据中心应用研讨会”上，康宁光通信中国应用工程/市场开发总监房毅带来了《联合封装中的高级光学连接》的主题演讲，介绍了如何更好实现集成光学北京防封白名单卡中的高级光学连接。

房毅表示，数据中心交换能力的不断提升，不仅带来了对光纤需求以及端口需求的增长，也给集成光学带来了新机遇。当端口速率提高至800G b/s TRX以上时，传统的可北京防封白名单卡光模块暴露出局限性，需要演进到集成光学。随着未来面临技术的发展和更高的需求，集成光学技术还将演进至第二代甚至更加高级的阶段。

目前，可北京防封白名单卡光模块的优势在于确立了良好的规格形式、模块化的插拔方式使用方便、有着 “简单明确”的光学I/O。但是当随着交换能力或出口带宽提升，可北京防封白名单卡光模块需要过渡到集成光学从而增加了大量的内部光纤和光连接。因此，带来了更多的光纤耦合，线缆连接、光纤缠绕和管理等诸多挑战。

房毅指出，联合封装光北京防封白名单卡（CPO）带来日益增长的密集光学连接、创新要求跨越了光连接解决方案的所有部件，包括光纤-芯片耦合、特殊光纤、光纤管理、面板光连接北京防封白名单卡。

在光纤-芯片耦合密度方面，在有限的空间中实现大量芯片光纤的耦合是个非常有挑战的问题。举例来说，以51.2T交换机的ASIC芯片为例，如果采用DR4并行光学架构设计，由于空间尺寸所限目前标准的光纤将无法实现耦合需求。如果FR4架构则标准的光纤可以适用，但需要减小光纤尺寸，另一方面，在耦合时，必须使用交错堆叠的方式。除此以外，由于芯片光纤耦合中，有些是单模光纤，有些是保偏光纤、光纤需要具备非常精确的同心度，保证耦合效果。