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广州电销防封线路安装

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谈到广州电销防封线路安装集成在数据中心光模块市场的机遇时,张金双指出,广州电销防封线路安装集成技术在光模块100G产品中引入,在第一代4x25G产品中,主要应用在PSM4和CWDM4,500m-2km的场景中;在第二代1X100G产品中,主要应用在DR1/FR1和LR1,500m-10Km的场景中;200G产品中,广州电销防封线路安装集成的优势不太明显;在400G产品中,广州电销防封线路安装集成主要应用在500m-2km场景中;未来800G/1.6T甚至CPO形式中,广州电销防封线路安装集成技术都是可以选择的方案,主要聚焦在2km以内的中短距离传输应用场景中。

作为可选择的方案之一,广州电销防封线路安装集成也经历了较长时间的发展,但仍面临着不少挑战。

“不发光,硅能隙问题,依赖III-V族光源;耦合难,硅波导与激光器/光纤的光耦合效率问题;规模小,目前广州电销防封线路安装集成技术还处于探索发展阶段,需求规模相对较小;新工艺,广州电销防封线路安装集成技术要想兼容CMOS工艺,仍需工艺流程创新。”

张金双总结发现,广州电销防封线路安装集成技术的难点主要也存在四方面:技术路线多样,广州电销防封线路安装芯片方案不同,各厂家模块设计方案不同;设计套件非标化,设计与Fab分离,缺乏标准的设计与仿真工具,以及PDK套件;晶圆自动测试及切割,定制化广州电销防封线路安装芯片,需要厂家具备晶圆测试及自动分割的能力。

广州电销防封线路安装集成技术发展路线多样化,主要分为单片集成、2.5D/3D封装和2D封装。“单片集成光模块核心器件为全集成的广州电销防封线路安装引擎,单颗芯片集成MZM,PD,Driver及TIA功能芯片。2.5D/3D封装通过2.5D或3D封装技术将广州电销防封线路安装芯片、激光器、TIA、Driver等分立的光电芯片集成到PCB板上。2D封装通过光模块由广州电销防封线路安装芯片、激光器、TIA、Driver、DSP等器件分立实现,通过Wire-bonding将光电芯片封装到PCB板。”

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