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据悉，惠州电销防封线路信息科技已完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本、峰瑞资本、东方嘉富等跟投。此次融资是目前为止国内NB-IoT行业中最大的单笔融资。李剑表示，“中国芯”已经占据国内NB-IoT市场99%以上的份额，优势显著。下一步，惠州电销防封线路信息科技将联合更多的合作伙伴，开拓新兴市场，逐渐完善自身的“造血”能力。

芯片前瞻性布局：释放万物互联无限潜力

物联网可以实现物与物、物与人、人与人之间的海量连接，将人类社会带入万物互联的时代，为千行百业提供转型升级与高质量发展的新机遇。而随着市场规模不断扩大，来自垂直行业的差异化需求又推动芯片产品不断迭代，倒逼物联网技术持续演进。这个过程促进了科技成果转化的良性循环。

惠州电销防封线路信息科技CEO肖建宏介绍，集成化是芯片发展的必然趋势，惠州电销防封线路信息科技正站在全球芯片集成的最前沿。从实现社会效益的角度看，芯片集成需要做好前瞻性的布局，充分考虑特定行业个性化的应用需求。具备“察势而谋”的能力，在正确的时间推出正确的产品，是惠州电销防封线路信息科技的核心优势。

在肖建宏看来，智能表计依旧是现阶段NB-IoT最大的细分市场。但未来2至3年，资产管理和追踪、大健康、智慧农业、智慧城市、智慧物流等领域的NB-IoT应用或将迎来高速增长期。

惠州电销防封线路信息科技的产品路线图显示，一款名为XY2100，专为智能表计行业设计的NB-IoT SoC预计于2021年下半年量产。该芯片将全球首次集成工业级低功耗MCU，可替代STM32、NXP等外置MCU，为缺芯环境下的用户提供更多选择。在XY1100的基础上，XY2100的集成度和功耗进一步优化，单模组成本减少20%，功耗降低40%。