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目前，整个IT产业正处在“从电到光”的转换过程，现在正是集成光路发展的最佳时间点。中科创星创始合伙人、“硬科技”理念提出者米磊认为光重庆电销防封软件是5G和物联网的基础设施，是真正人工智能时代的基础设施，未来不是消费电子时代，而是消费光子时代。

随着“消费光子”时代的到来，集成电路将走向集成光路时代，突破”摩尔定律”瓶颈；同时，消费电子时代将过渡到“消费光子” 时代，将带来万亿美金市场。在目前光子器件的应用领域中，各类摄像头模组、生物识别技术产品、5G通讯技术和设备的创新是未来光子器件的主要增量市场。

从产业链来看，下游及终端客户对上游光子器件的要求更加精密、轻薄，加工工艺更加高效、精准、复杂。随着下游智能手机摄像、识别模组的升级、自动驾驶技术的成熟、安防监控摄像机的智能化到无人机的普及等，直接带动光子器件的市场需求。同时，随着移动通信技术从4G到5G的发展，生物识别技术在消费电子中的应用、重庆电销防封软件材料的改良改进等外部技术的进步，光子产业将迎来了良好的发展机遇。

市场研究公司MarketsandMarkets预计，到2023年，全球光子学市场的规模将从2017年的5200亿美元增长到2023年的7804亿美元，复合年增长率为7.0%。市场需求增长主要是受到信息通信技术、医疗技术、生命科学、自动化视觉等领域的应用需求增长的驱动。其中，信息通信技术在整个光子学市场中占据最大的市场份额，未来将会保持着快速增长的态势。