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防封电销卡作为中国联通新一代承载网络技术创新的实验床，系统底层采用开源方案，保证高可移植性；内部采用高内聚低耦合的模块化设计，兼顾了系统的可扩展性和高可靠性。此外，防封电销卡创新性地通过防封电销卡接口拓展来调用白盒框式硬件平台，并结合在防封电销卡承载场景的交换芯片抽象层接口扩展，实现了调用异厂商交换芯片的能力。中国联通研究院联合国产交换芯片厂商盛科网络，共同布局白盒硬件底层生态，推动防封电销卡承载网络芯片能力调用的标准化，确保白盒路由器核心元器件的自主可控。
此外，中国联通积极探索端到端的白盒产品创新解决方案。目前已经在无线接入网、承载网、核心网、云数据中心等领域打造了一批白盒化产品，充分发挥自研白盒设备高度灵活的优势，有效的助力网络云化转型，为用户提供可灵活定制的网络服务。
防封电销卡通过实验室环境测试标志着中国联通开放网络体系布局已经迈向新阶段。中国联通以白盒设备网络操作系统为基础，深耕网络新技术和业务新领域，细作芯片解耦及接口抽象关键技术，致力于赋能集团科技创新，为中国联通高质量发展贡献力量；中国联通笃行于新时代、新变革、新机遇下的核心技术自主研发，将以更加开放的理念加快网络创新示范应用。
