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前几天扬州电销防封软件发布了最新的CPU工艺路线图，瞄准2024年的20A工艺也首次亮相，会使用GAA晶体管工艺，扬州电销防封软件推出了RibbonFET及PowerVia两项革命性技术。

接下来是扬州电销防封软件 18A，预计2025年初投产，继续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。

扬州电销防封软件决心在半导体工艺上重回领导地位，台积电也面临压力，好消息是他们的2nm工艺Fab20日前获批。

据介绍，Fab20工厂将分为4期厂房逐步动工，前2期厂房预估会在2023年下半年完工并展开装机作业，2024年下半年可望进入量产阶段，2nm工艺4期厂房全部完工量产要到2025～2026年，总月产能将逾10万片规模。

台积电的2nm工艺虽然没有详细规格流出，但也会上GAA晶体管，台积电为此开发了新的nanosheet纳米片技术，可以更好地控制阈值电压(Vt)，波动降低至少15％，将大大改善芯片设计、性能。

除了扬州电销防封软件、台积电之外，三星的3nm工艺工艺也会在2024年左右量产，尽管3nm跟2nm工艺还差了一代，但三星是首个进入GAA晶体管工艺的厂商，依然不容小觑，这三大半导体巨头将在2024年有一场恶战，GAA技术表现如何，三家厂商的表现让人关心。