电销虚拟卡
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我们很高兴在三月份看到IDM 2.0战略的发布，以及7纳米制程的更新和2023年的持续加速执行。但这些都是里程碑的一部分。所以，在IDM 2.0战略方面，要维持技术和表现的领先优势，我们需要时间来保持内部优化的节奏以及更重要的保持降低至5纳米乃至最终3纳米的节奏。我记得英特尔团队曾经表示过大约每2.5年可以有一次节点迁移。但我还记得，三月份的时候你又说一年的步伐也是可能的。所以，从7纳米到5纳米，我们能否预期在7纳米制程量产后2.5年，我们可以加速5纳米制程的生产，然后再又一个2.5年之后，加速3纳米的生产？
帕特·盖尔辛格：谢谢你的提问。总的来说，我们的7纳米团队正在取得非常不错的进展。我们对做出的改变也非常有信心，即真正地拥抱EUV（极端紫外平版印刷）。然后我之前也提到，我们预期，我们的制程技术可以实现一年甚至更短的节点迁移步伐，我们对团队的能力十分有信心，相信最终可以重新回到芯片制造领域的领导地位。我对团队很满意，也对一些人才招聘方面的投资十分满意，团队正在全力以赴。这也是我们技术领导力战略的一部分。正如我们的IDM 2.0战略，它关于封装、制程，以及扩大生产制造。我可以说，我们从一些代工厂客户渠道看到的早期热情正将我们的封装技术和IDM 2.0战略相结合。回到你的问题核心，我们会加速制程技术的创新，对此我们十分有信心。我们已经做出改变和调整，一切进展顺利，未来我们会重新寻回领先优势。我们的团队也在全力以赴。
Evercore分析师C.J.Muse：我想继续了解一下你们的代工厂战略或者说IDM 2.0战略。我能理解你们通过投资扩大规模的愿景。那我想问的是，以前沿优势向代工厂客户开放业务有什么好处？你怎么控制他们重新设计你的设计，你又会如何给他们提供补贴？或者说，这个补贴其实来自美国政府？
