外呼专用常州电销卡
在设备测试一路高歌猛进的同时，终端产业也在不断探索。据了解，毫米波终端设计较复杂。毫米波产业主要受限于以下几个方面：基带处理的要求更高，计算量要求更大，对回传要求也更高，天线物理尺寸小，设计要求集成度很高，通常以IC芯片的方式实现，产品设计难度大、成本更高、设计周期更长。从终端角度看，目前对毫米波的支持比例较低，芯片丰富度不足，仅一部分旗舰机支持，根据GSA最新的统计，仅30%左右支持毫米波。
在5G之前，蜂窝移动通信终端设备从未工作于如此高的频段，终端和元器件产业链缺乏对毫米波产品的开发测试经验，毫米波芯片和元器件的成本、体积、功耗等指标都还远不如中低频段的对应产品。
高通公司推出了骁龙X50、X55等芯片，以及第三代面向移动化需求的QTM535毫米波天线模组，在非常紧凑的尺寸中集成了天线、射频前端、收发器。一部手机可以采用多个毫米波模组，不仅满足智能手机紧凑纤薄的设计需求，同时满足功耗需求并提供最大化的性能。根据Strategy Analytics近日发布的研究报告，截至今年7月，全球市场上已经正式出货的185个型号的5G智能手机中，只有23款支持毫米波频段，且均使用高通公司的基带芯片和射频组件。高通是目前唯一能够提供商用毫米波芯片组和射频子系统的芯片厂商。虽然明年华为、三星和联发科可能都会推出毫米波芯片组和射频子系统，但5G毫米波的终端芯片生态发展仍落后于中低频段产品。
国产模组也正在紧锣密鼓的开展研发。据了解，毫米波终端工作在24GHz以上的高频，对射频器件的高频性能、终端毫米波传输线传导能力及接头、毫米波天线及模具设计都有很高的技术要求，行业门槛高于Sub-6GHz。其中，移远的毫米波终端测试暗室、仪器等实验测试条件齐备，当前移远的毫米波RM510Q-GL模组已经完成了美国Verizon的SFN认证测试，支持客户设备基于移远这款毫米波模组在VZW商用网络中测试验证。同时，移远已经支持多个客户在海外不同运营商的毫米波实验网中完成测试。移远的mmWave模组最大可以支持DL 7.5Gbit/s/UL 2.9Gbit/s的速率，目前模组最多可以支持8x8 64毫米波阵列天线。
