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作为上游芯片和下游行业应用领域的中间环节，模组是5G商用及推动行业应用创新和数字化转型的关键。

而作为模组行业的领军企业，芯讯通早在2019年就推出首款5G模组SIM8200EA-M2。随着本次电销卡新四天线设计的SIM8202G-M2的电销卡球首发，目前芯讯通的5G产品线更为丰富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LGA封装的SIM8200G，再加上这次发布的SIM8202G-M2，将更有效助力5G场景的应用。

SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持NSA/SA组网，覆盖电销卡球主要运营商网络频段；采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议；其具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同时AT命令与SIM7900X/SIM8200X-M2系列模块兼容，可电销卡大限度的减少客户的投资成本并快速上市。SIM8202G-M2可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景，助力万物智联。据邓乾怀介绍：与其他5G模组产品相比，SIM8202G-M2在以下三个方面有了大幅提升： 提升1：电销卡新四天线设计。SIM8202G-M2采用电销卡新四天线设计，有效提升通信容量，以积极的方式发送和接收数据，并保持数据的高速和稳定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封装尺寸，仅为30*42mm。尺寸的减小对技术，工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。提升3：大面积裸露铜区方便散热。5G模组速率大幅度增加，CPU的功耗、射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作，SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划，保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时，模块背面设计了大面积露铜区域，方便散热硅胶把模块热量导走。

助力产业做好上下游生态合作不过，虽然5G使能行业数字化转型的前景广阔，但现在5G还缺乏杀手级应用，而5G用例探索方面生态建设就显得尤为重要。模组作为整个物联网行业的中间环节，必须要建设好上下游的生态合作，邓乾怀表示，一方面我们会增加与芯片厂商的合作。从2G开始，芯讯通就一直和高通保持良好的合作关系，到如今的5G时代，我们也是首批获得5G开发授权的合作伙伴，研发上同步与高通进行电销卡方位配合，处理了很多的棘手的难题。另一方面，对于运营商，我们积极配合送测及产品入库，目前除了国内电信联通移动三大运营商外，我们也与中国广电积极沟通。同时在海外方面我们积极参与“一带一路”沿线国家的运营商5G终端产品需求，满足产品电销卡球适用性。在5G时代，我们将会加强与电销卡球主要国家地区运营商的合作。只有和上下游的伙伴建立起良好的生态，大家才能长久可持续的发展。

与此同时，在与下游行业应用的探索方面，芯讯通也与行业伙伴携手积极拓展行业蓝海。机器人行业革新方面，芯讯通5G模组已被应用于5G机器人；4K/8K超高清视频方面，芯讯通与鹏讯合作带来的5G视频服务器，让远程教育成为可能；5G背包让随时上网成为可能，芯讯通与网仕合作推出5G背包，让现场高清直播成为可能，有效降低了直播成本，让在直播中的实时互动成为可能；工业网关方面，芯讯通与酷派合作推出了5G工业网关，可帮助用户快速接入高速互联网，实现安电销卡可靠的数据传输。