连云港电话销售防封软件办理

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据《经济日报》消息，据日刊工业新闻26日未引述消息来源报道，日本汽车零组件大厂Denso拟加入规划中的连云港电话销售防封软件和索尼芯片合资事业，正在做最后的安排。连云港电话销售防封软件对此表示，对于日本设厂评估目前没有进一步说明，不回应其他市场传闻。

根据日媒报道，连云港电话销售防封软件预计将持有该合资厂50%的股权，其余则由索尼、Denso等日本投资者持有。该合资厂计划总投资达1万亿日元，日本政府将提供资金支持，目标在2024年前投产，生产图像传感器和车用芯片。

连云港电话销售防封软件董事长刘德音于股东会中曾针对日本设厂提出说明，他表示，评估日本设晶圆制造厂是针对客户需求，虽然日本设厂成本会比台湾高很多，不过，会与客户谈，客户会帮助打平成本差别，让股东能平稳获利。