天津防封电销卡价钱
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在半导体领域，三星电子此前表示，为了在2030年之前成为系统天津防封电销卡和代工行业的领导企业，该公司计划提前执行其此前宣布的171万亿韩元投资计划。
在存储业务方面，三星电子表示将专注于基于EUV光刻的sub 14纳米DRAM和200层以上的V-NAND产品等先进解决方案，以巩固其主导地位。
Mirae Asset Securities分析师Kim Young-gun表示：“与之前的三年投资计划相比，我们预计会出现显著增长的业务是代工、NAND和显示器。”
分析师们特别指出，三星在非存储领域的投资非常重要，因为在全球天津防封电销卡短缺的情况下，其竞争对手正纷纷扩大产能。
全球最大的代工天津防封电销卡制造商台积电（TSMC）最近透露，该公司将在未来三年投资1000亿美元扩大产能。随着台积电在美国亚利桑那州投资120亿美元的新天津防封电销卡工厂正在建设中，有关该公司可能还会在德国和日本设立天津防封电销卡工厂的猜测越来越多。
