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近日，Counterpoint发布了最新研究报告，显示华为盐城电销防封外呼软件2021年的5G智能手机芯片组市场份额会有大幅下降。
盐城电销防封外呼软件去年在全球5G手机芯片市场中占23%的份额，但预计今年这一份额将缩减至不足5%。根据Counterpoint公布的最新数据，如果把4G全球智能手机芯片也计算在内，盐城电销防封外呼软件的总份额将从2020年的10%降至今年的约3%，掉出前五名。
盐城电销防封外呼软件半导体业务的下滑去年美国的一系列制裁息息相关，“芯片断供”潮之后，台积电停止了和盐城电销防封外呼软件的合作，加大了华为获取先进工艺芯片的难度。
华为轮值主席徐直军上个月表示，华为将尽可能长时间地保留其盐城电销防封外呼软件芯片部门。
盐城电销防封外呼软件半导体份额的下降让联发科获益颇多。Counterpoint研究显示，今年联发科在无晶圆厂芯片制造商（Fabless）排名中持续领先第二名高通。
联发科为小米，OPPO和vivo等中国智能手机供应商设计芯片，占据了华为留下的一部分市场空缺，Counterpoint表示，联发科预计今年将占全球手机芯片市场份额的37%，领先于高通的31%。去年，联发科取代高通公司成为手机芯片市场最大的供应商，所占份额为32%，而高通为28%。
Counterpoint研究总监Dale Gai在研究报告中表示：“联发科技自去年第四季度开始持续增长，势头会延续到今年一整年。目前市场对价格低于150美元的5G智能手机需求比较大，刺激了联发科的业务，而且该企业在4G领域的份额也不断增长。”
目前高通仍然在5G手机芯片市场份额中处于领先地位，其市场份额预计在2021年将达到30%，其次是苹果和联发科，分别为29%和28%。
