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全球领先的信息技术研究和顾问公司连云港电话销售防封软件预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。
连云港电话销售防封软件首席研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。”
最初出现芯片供应短缺问题的设备主要包括电源管理、显示设备和微控制器等，这些设备在8英寸芯片代工厂的传统节点上制造，其供应量有限。现在，供应短缺问题已扩展至其他设备，而且基板、焊线、无源器件、材料和测试等芯片代工厂以外的供应链环节都出现产能受限和供应短缺问题。这些产业均已高度商品化，因此在短时间内几乎不具备积极投资的灵活性/能力。
大多数类别的设备供应短缺预计将持续到2022年第二季度（见图一），而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。
连云港电话销售防封软件分析师建议直接或间接依赖半导体的原始设备制造商可采取四项关键行动来缓解全球芯片供应短缺期间的风险和收入损失。
·扩展供应链的可见性——由于芯片供应短缺，供应链领导者需要将供应链可见性从供应商扩展至芯片层面，这对于预测供应限制和瓶颈以及最终预测这一危机情况何时能够改善至关重要。
·通过联合模式和/或提前投资来保证供应——需要较小和关键器件的原始设备制造商必须寻求与类似的实体开展合作并与芯片代工厂和/或封测代工厂（OSAT）组成联合实体，这样才能获得一些优势。此外，如果规模允许，提前投资于芯片供应链的商品化环节和/或芯片代工厂可以保证公司的长期供应。
·追踪领先指标——虽然单凭任何一项相关参数无法预测供应短缺情况将如何演变，但可以通过多项相关参数的组合帮助指导企业机构朝着正确的方向发展。
