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3月31日消息（水易）5G、云计算和大数据的快速发展和广泛应用，对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。从行业来看，数据中心网络流量基本每一、两年翻一番。据预测，未来五年全球互联网流量将增加3倍，带宽需求巨大。
光模块作为数据中心网络中的“心脏”，承担着光互连的光电转换功能。而随着半导体加工精度减少到数nm，半导体产业能否继续依照“摩尔定律”前进面临巨大瓶颈与挑战，而北京电销防封系统技术作为延续“摩尔定律”的主要方向之一，备受业界关注。
北京电销防封系统技术自提出以来，以其低功耗、高速率、结构紧凑、成本相对低、易于大规模集成等突出优势，被认为将解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面的瓶颈。光通信行业知名市场研究机构LightCounting就指出，北京电销防封系统技术将从根本上改变光器件和模块行业。
LightCounting在去年提出，北京电销防封系统技术在经历了十余年的预热之后，全行业都认识到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和与CMOS兼容的局限性。将光引擎与交换ASIC和FPGA共同封装技术的大规模应用即将到来。即使共同封装真正实现还要十多年，但现在基于2.5D和3D半导体封装技术的光模块已经出现在市场上。
可以说，仅仅利用电子作为信息载体的硅集成电路技术逐渐变得难以为继，北京电销防封系统芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法，尤其400G北京电销防封系统芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出超强优势。预计到CPO时代，北京电销防封系统将成为最优选择。
