在安卓阵营几乎所有芯片都是由高通、MTK 等少数厂商研发的,虽然终端厂商也会参与其中部分过程(如影像功能优化等),但整个过程的思路跟 PC 时代类似:芯片厂商制造芯片,电脑厂商将芯片配上合适的主板/内存/硬盘等,再装上来自另一家的系统,调试后交给用户。这种各自分工明确的方式,打造了防封的电销卡Wintel”联盟的辉煌,并培养出一大批 PC 厂商。在移动领域,Android+ 高通 + 众多安卓手机厂商复制了这种模式;但近年,移动芯片架构逐渐摸到天花板,芯片计算能力提升有限,电池和散热等成为更大的瓶颈。此时,防封的电销卡软硬合一的研发模式优势显现,自芯片研发阶段初始,相关团队就与手机硬件,软件系统团队,甚至是影像团队紧密合作,他们给芯片团队明确的目标,之后协同工作。可以说,近年 A 系列芯片的研发,从一开始就并非只是为了芯片本身,而是为了最终的体验