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产业链金字塔顶端：TD终端芯片“众生相”
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在移动通信领域中，芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中，还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域。
作为一个先知先觉的行业，处于产业链最为上游的半导体芯片供应商，它的产品解决方案的成熟度直接决定了整个行业的兴衰荣辱，这在TD-SCDMA产业链上表现的最为明显。
受制于成熟终端的支持，本来应该大量承载在3G网络上的数据类业务被迫改于GSM/WLAN网络进行承载，但这并不能很好的满足用户对于移动性、稳定性以及高带宽的需求，高端用户的流失、新业务开拓乏力、网络与业务不匹配导致的用户体验下降，这一切都成为了困扰中国移动这头大象的难题。
当然，要解决这个系统问题，肯定需要系统性的思维。在网络侧，中国移动采用了四网协同发力的策略。在继续增加GSM/TD-SCDMA网络投资的前提下，大规模部署电信级WLAN网络，同时携手产业链加快TD-LTE的成熟。在终端测，其中很重要的一环，就是加快芯片领域的产业链合作。付出总有回报，在日前召开的2011中国国际信息通信展览会上，我们欣喜的看到了TD终端芯片的不断蜕变。
这至少体现在几个方面：第一，芯片厂商阵营在不断扩大，除了联芯科技、展讯、联发科等老面孔之外，Marvell、Sequans甚至于高通都开始参与其中；第二，围绕着TD-SCDMA框架内技术演进还在上演，Marvell就和华为联合推出了双载波产品；第三，受益于芯片制程工艺和独特的产业专利形态，TD-SCDMA芯片在可用性、价格和性能等方面在持续优化；第四，TD-LTE终端芯片正在加速成熟，并从单模单待高功耗产品向更加可商用化的形态过渡。
也借展会的契机，C114中国通信网与众多芯片厂商都进行了深度对话，以期能够给业界描述一个完整的TD终端芯片众生相。我们将以单篇文章的形式，刊载这些产业链最上游的芯片解决方案提供商的演进之路。
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