数据保存时间 |
10年 |
操作温度 (工作和存储温度) |
-40 ~ +105°C |
湿度 |
在85度温度,相对湿度90%~95%,1000小时的条件下,可以保证卡的操作和存储正常。 |
静电 |
在卡暴露在4000V的静电环境中,不应降低卡片功能。 |
电磁 |
在卡暴露在稳定的79500A/m(1000Qe)磁场下,不应降低卡片功能。 |
X光(紫外线) |
在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量,相当于70~140KeV中等能量X射线照射时(一年的累计剂量),不应降低卡片功能。 |
震动 |
5Hz to 500Hz |
附着力 |
对卡施加60N的拉力并持续1分钟,模块不应从卡上分离,卡的操作和存储正常。 |
物联网外形 |
与普通SIM卡完全相同 |
2、普通物联网卡:该类型的卡就是日常手机中使用的SIM卡材质。
数据保存时间 |
5~6年 |
操作温度 (工作和存储温度) |
-25 ~ +85°C |
湿度 |
在50度温度,相对湿度90%~95%,1000小时条件下,可保证卡的操作和存储正常。 |
静电 |
在卡暴露在4000V的静电环境中,不应降低卡片功能。 |
电磁 |
在卡暴露在稳定的79500A/m(1000Qe)磁场下,不应降低卡片功能。 |
X光(紫外线) |
在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量,相当于70~140KeV中等能量X射线照射时(一年的累计剂量),不应降低卡片功能。 |
震动 |
5Hz to 500Hz |
附着力 |
对卡施加60N的拉力并持续1分钟,模块不应从卡上分离,卡的操作和存储正常。 |
二、 贴片式物联网卡
贴片物联网卡在移动被称之为MS卡,是M2M SMD卡的简称,是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台,它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在M2M模组上,以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。
MS指标等级 |
|
擦写次数 |
50万次 |
数据保存时间 |
10年 |
操作温度 (工作和存储温度) |
-40 to +105°C |
湿度 |
在85度温度,相对湿度范围90%~95%,1000小时的条件下,可以保证卡的操作和存储正常。 |
静电 |
在卡暴露在4000V的静电环境中,不应降低卡片功能。 |
电磁 |
在卡暴露在稳定的79500A/m(1000Qe)磁场下,不应降低卡片功能。 |
X光(紫外线) |
在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量,相当于70~140KeV中等能量X射线照射时(一年的累计剂量),不应降低卡片功能。 |
震动 |
20Hz to 2000Hz |
物联网外形 |
(1) QFN5*5-8封装 |
(2) QFN5*6-8封装 |
三、SIM卡与贴片卡的对比说明
SIM卡 |
贴片卡 |
|||||
项目 |
说明 |
优点 |
缺点 |
说明 |
优点 |
缺点 |
卡片尺寸 |
Mini、Micro、Nano |
适应日常大多设备,通配性好 |
不适应某些特殊场景要求 |
目前移动主要提供5*6MM的尺寸 |
标准比较统一 |
可选性较少 |
安装方式 |
插拔方式 |
安装方便,可自由拆除,易更换 |
安全性较差 |
焊接方式 |
不易拆除,安全性好 |
不易安装,卡出现异常后不易更换 |
物理特性 |
适合一般应用场景 |
日常环境通用 |
稳定性不够,特别是防震动和防腐蚀环境 |
适应较为恶劣的环境 |
稳定性好,适用有防震动和防腐蚀的环境 |
安装需焊接 |
目前物联网卡不仅被运用于共享单车中,也应用在物流、行车记录仪、车载WIFI、智能穿戴设备、智能电表、无线刷卡机、特殊区域安防监控、移动监控等都应用了物联网卡的万物互联功能。
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