而5G手机又需要5G芯片，目前高通、华为、三星、Intel、联发科及展讯分别推出各自的5G基带芯片，不过目前5G基带都是外置的，这主要是由于5G基带芯片规模大，暂时不适合集成到处理器中。
今天的联发科股东大会上，有代表提问联发科为什么在5G SoC芯片上比其他厂商要晚，联发科董事长蔡明介立即澄清这个误解，表态联发科是全球第一个发布5G SoC单芯片的公司。
5月29日，联发科宣布推出多模5G SoC芯片，采用7nm工艺制程，内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。
该款5G SoC拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。。
联发科最新的多模5G SoC采用Arm本周一发布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，与 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表现提升了 20%。机器学习方面，在软硬件的协同优化下，Cortex-A77 在机器学习方面的表现是 Cortex-A55 的 35 倍。
Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架构（该架构距离上一代 Bifronst 架构的发布已经有三年时间），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，机器性能提升60%。
