400-1100-266
9:00-24:00(工作日)
应用材料:依据商品级别可选用一般芯片和普通卡基原材料,或是选用可以融入独特自然环境规定的独特芯片、独特卡基原材料(包含但不限于注塑加工、瓷器等)。
应用材料:选用SMD贴片式封装加工工艺促使USIM卡芯片能够 立即电焊焊接在物联网摸组上或终端设备内部,以完成密不可分坚固的物理学联接和靠谱的插口通讯,具备较高的抗震动性。MS卡规格较小,为5CM*5MM。
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