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物联卡应用_平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软....

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2022年,物联网领域突破万亿市场,各类工业级、民用级智能设备层出不穷,在物联网设备中起着重要作用联通物联网卡物联网网卡的需求也急剧增加。万物互联网时代已经到来。对于物联网和物联网网卡的相关知识,雨西物联网小编将为您推广科学。 在2019年9月25日在杭州举行的云栖大会上,阿里巴巴发布了自称世界最高性能AI含光800是平头哥半导体成立后发布的第一款自研芯片。 那么,经过一年的实践和探索,平头哥半导体有哪些新思路呢?未来会有哪些新趋势?本次云栖大会 阿里巴巴研究员、平头哥半导体有限公司平头哥芯片生态专场IoT芯片研究员孟建义发表了开放创新、包容性、双赢的主题演讲,分享了平头兄弟半导体云集成、软硬集成、全堆栈集成的技术体系和未来的业务地图。 云融合成为大势所趋 目前,以数据为中心的服务不断出现,数据时代正在加速,未来的数据将成为石油等基础设施。 数据时代有两个关键词:一个是在线;另一个是智能。芯片在线场景应该怎么做?在线智能与更大的智能系统相连吗?孟建义指出,芯片公司是数据消费的硬件载体。过去,芯片公司只使用数据

在硬件上定位自己,但在当今的数据时代,服务更多。芯片企业在这个数据时代取得更大发展的关键是未来如何绑定服务。 芯片行业也在发生重大变化,呈现出新的发展趋势。芯片的设计和制造都与云相连未来有更好的方式为设计和制造服务。云集成是未来整个数字产品的一个非常重要的特点。开源芯片和定制芯片将成为未来的总体趋势。孟建奕认为,未来创新的机会应该是云和端的深度嵌入,平头哥半导体的定位是AIoT时代芯片的基础设施提供商。 全栈产品系列初步成型 面对云一体化的大势所趋,平头哥半导体的整个技术体系也是云一体化的布局。 过去半年,平头哥发布了玄铁910和无剑SoC平台。随着含光800的发布,平头哥云集成全栈产品系列初步成型,涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片,实现了芯片设计链路的全覆盖。 据孟建奕介绍,除了刚刚发布的含光800,平头哥也在做物联网卡管理平台他的云芯片:端侧提供无剑SoC平台、AliOS还有算法;在云侧提供云服务,销售算力,在各种场景下,通过玄铁处理器和无剑平台提供泛在算力。 玄铁处理器的名称来源于铸造神剑的原料。据孟建仪介绍,玄铁现在有两代产品。除了今年7月发布的玄铁910,还有第二款产品需要开源开放,尤其是IoT该行业需要开发的产品。今年平头哥将在玄铁910和CK两种处理器产品在902之间推出,为新行业提供。 无剑平台的名字也得益于金庸小说中武功的最高境界,意思是顶级剑客手中无剑。无剑SoC平台是平头兄弟帮助开发差异化产品的平台。其目标不仅是制造芯片,还希望根据行业需求整合行业基本技术和能力AIoT时代约时报》的一站式芯片设计平台为芯片架构、基本软件、算法和开发工具提供了整体解决方案,可以帮助芯片设计企业降低50%的设计成本和50%的设计周期,从而快速大规模生产。无剑SoC平台已经在MCU、语音识别、视觉、IP平台上有合作,后续会有更大的合作计划。 构建芯片开放社区 在过去,芯片,尤其是面对行业芯片,最大的困难是如何让开发者快速开发。而今天的IoT不是产品,而是大量产品与云互动,大量产品创新。因此,只有服务好开发者,芯片产品才能真正做得更好。 为此,平头哥今年还将成为一个芯片开放社区,让开发者一天开始,五天开发产品原型,二十天开发产品。芯片开放社区是平头哥为开发者提供服务的平台,孟建奕透露。我们的目标是让开发者一天开始,五天开发产品原型,20天生产产品。这是我们的目标。” IoT芯片产业不仅需要技术,还需要合作模式的创新。孟建义强调:平头兄弟半导体是一家技术公司,我们希望为客户开发更好的产品;探索合作模式创新的未来发展。应用驱动是开放和未来的大方向IoT芯片最重要的是开放,希望与行业实现普惠共赢。我们的目标是在芯片设计、制造、包装、测试、应用等方面实现双赢。” 谈到愿景,孟建奕说:平头哥在IoT愿景是帮助行业芯片连接世界,这与阿里巴巴的使命愿景价值观货通世界是一致的。作为芯片生态的基础设施建设者,我们希望客户的产品能更好地为未来服务IoT行业也希望通过投资人工智能等方面,帮助大家面对未来,智联未来。 中国的国策是支持高新技术企业,全力支持智能设备的研发,未来的社会也是智能社会。物联网网卡在互联网中起着重要的作用。雨西物联网也在追求万物互联,合作共赢。在物联网网卡服务领域,如果我们需要物联网网卡,我们是专业的。也可以在我们的官网(www.1330.cn)留电。

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