一、移动物联网卡业务由中国移动通信集团有限公司统一规划、统一管理，为全网一类产品。
二、物联网卡提供的能力：
三、拥有 13位以 10648开头的物联网专用号段 和 11位以 147、184、178开头的物联网专用号段，总容量达一亿以上，充分满足用户大数量码号需求。
四、计费方式灵活，降低客户的总体成本。在整个计费环节新增测试期和沉默期，满足客户测试期需求，并为客户免费提供测试流量及短信。
五、采集网络信息，并通过平台为客户提供：“基础信息、套餐信息、生命周期、流量信息”等功能。
六、物联网通讯管理平台向客户分配专有账号，或为应用平台提供二次开发接口，满足客户对终端的工作状态、通信状态等进行实时自主管理的需求。
七、建设有物联网短信中心、物联网 GGSN、物联网 HLR 等物联网专用网元，实现物联网用户与大众用户的网络分离，为行业客户提供可靠性和稳定性的网络。
八、产品列表：
九、封装形态及性能指标：
1、M2M封装形态
Plug-In卡指采用能够适应特殊环境要求的专用芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），外观和管脚定义与普通 SIM卡相同的卡片。SMD-SurfaceMountedDevices缩写。SMD卡可以直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信，物理特性、电气特性和传输协议方面与普通 SIM卡相同，该种卡片在某些物理性能如附着力、抗振等方面更有优越表现。
2、Plug-In插入式卡特点介绍
工业级的电信智能卡产品：可应用于如车载、无线抄表、监控、设备通信、智能楼宇中等对于温度、湿度、电磁干扰、耐腐蚀性等应用环境的要求极为苛刻，普通 SIM卡难以胜任的环境。具备普通电信卡所有功能： M2M插入式专用卡在产品形态、引脚布局、电信特性和传输协议等层面与普通电信智能卡相同，完全遵循电信智能卡国际规范和运营商颁布相关应用规范。
3、Plug-In 插入式卡性能指标:
4、SMD贴片式卡性能指标：
5、M2M与普通卡关键性能对比:
6、图示：
7、规格尺寸
QFN5*5-8 封装芯片底视图
QFN5*5-8 封装芯片顶视图
QFN5*5-8 封装芯片侧视图
QFN5*6-8 封装芯片底视图
QFN5*6-8 封装芯片顶视图
QFN5*6-8 封装芯片侧视图
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