在物联网卡行业中有很多词汇经常提及，本文就聊一下这些专业术语的具体来源与含义。
2FF（Second format of UICC）：通用集成电路卡的第二种规格。指的是标准卡，尺寸为25MM*15MM
3FF（Third format of UICC）：通用集成电路卡的第三种规格。指的是Micro卡，尺寸为15MM*12MM
4FF（Fourth format of UICC）：通用集成电路卡的第四种规格。指的是Nano卡，尺寸为12.3MM*8.8MM
M2M（Machine to Machine）：机器对机器。是一种信息传输技术，传感器遥测就是这项技术的用途之一。现在的物联网就是采用的这项技术的基本概念。
MP卡（M2M Plug-in卡）：插拔式物联卡。这种卡的使用方式和手机卡的使用方式一致。根据材质不同，通常将这类卡分为MP1卡和MP2卡。
MS卡（M2M SMD卡）：贴片式物联卡。采用SMD（Surface Mounted Devices）贴片封装工艺使得用户卡的芯片可以直接焊接在模组上或终端内部。根据材质不同，通常将这类卡分为MS0卡和MS1卡。
OTA（Over The Air ）：空中传输协议。
SIM（Subscriber Identity Module ）：用户识别模块。主要指的是在GSM网络环境下用的卡
USIM（Universal Subscriber Identity Module ）：通用用户识别模块。是SIM的升级模块，若要使用4g网络必须要换USIM卡，同时可以向下兼容2、3g网络。
UICC（Universal Integrated Circuit Card）：通用集成电路卡。它是定义了物理特性的智能卡总称，可以包含多种逻辑应用。目前UICC一般同时包括SIM和USIM两个模块。
载带：指卡正面的技术贴片部分，其主要提供卡的外部触点以实现卡芯片与终端的物理连接，同时对卡的芯片起到支承和保护作用。
