未来，已来！ESIM即将爆发！
在Apple Watch Series 3中苹果公司使用了ESIM技术，预计今年9月份的苹果发布会上，新一代iPhone机型中推出ESIM芯片的可能就将实现“无卡”连网！从消费者的角度来看，这无疑是个令人兴奋的消息。随着ESIM的加入，不必手动换卡也可以轻松地在运营商之间切换。
对于物联网来讲，许多物联网卡应用场景环境恶劣，面临高温、高湿、震动和粉尘等问题，对于传统插拔SIM卡，松动，非法使用，换卡等引发的诸多问题，严重影响企业日常运营。另外，物联网终端小型化需求愈发明显，终端厂商希望将SIM集成于模组中，不仅节省卡槽成本和电路设计成本，产品体积方面微型化是大势所趋。
物联网携运营商隆重
推出世界上体积最小的ESIM芯片
近期，物联网联合运营商，向广大物联网企业推出一款ESIM承载芯片，是继前一批物联网推出的载有ESIM芯片的M6220模组后，向企业用户推出的更加独立，灵活的ESIM解决方案！
企业可以将ESIM承载芯片先期贴片在主板电路或者通讯模组内部，后期采取空中写号方式，将运营商分配的物联网卡号写入ESIM芯片内部，实现灵活、安全、可靠的应用。具体ESIM承载芯片参数如下：
该款产品为全球同类产品最小尺寸，适合集成在模组产品中，支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式，并可适用于消费电子级和工业级等环境。目前仅支持移动运营商空中写号操作。
ESIM承载芯片具备如下特性：
未来，已来，ESIM将逐步淘汰传统的SIM卡，物联网将紧随时代步伐，为企业客户提供更加实用的物联网通讯解决方案。
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来源：ibos物联网通讯平台（iotbos）
