随着5G商用化进程的推进，通讯芯片的国产化阵营越来越多，这也为“中国芯”的崛起提供了更多的有生力量。国外芯片巨头如高通、英特尔、三星等均在积极研发，力争早日实现5G芯片的商用。
这一次巨大的机遇，中国企业也不想错过，以海思、联发科、展锐、大唐联芯等企业纷纷加入5G芯片争夺战。一时间，形成了中外“齐头并进”的市场格局。但需要认清的是，以目前的现状而言，在5G芯片技术上，国内外的差距仍有很多，主要是如下三个方面。
1、5G芯片专利
一直以来，高通就靠着“专利税”获利颇丰，在5G芯片领域，高通又拿下了主要的专利权，未来仍是最主要的受益者，据悉，销售一部5G手机，都需要向高通缴纳3.25%的专利授权费。近年来，华为在5G专利上投入了巨大的人力物力，也取得了相当可喜的成绩，但集中在5G整体方案和标准专利领域，在终端和芯片等专利方面仍落后于高通。
2、5G芯片领域
中国企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端5G芯片领域，这也是很多国内芯片企业的“心病”。以高通的5G芯片为例，基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，体现了高通在5G领域的实力。
华为在5G的优势是其技术的全方位性，覆盖芯片、终端、网络综合等，但在高频和微波等芯片方面，仍与高通有一点点差距，而联发科、展锐等5G芯片仍以供给中低端的手机市场为主。
3、与国外企业抗衡难
在芯片生态上，国内5G芯片企业，除了华为有自己的优势之外，其它企业很难形成对国外企业的威胁。由于5G芯片的关键装备及材料配套由国外企业掌控，导致依赖进口严重;我国的5G芯片设计、制造、封测及配套等产业链上下游协同性不足；我国的通讯芯片供给客户不足，高通的市场份额占主流。对于手机厂商而言，合作的第一款5G芯片，高通仍是首选。
5G芯片是物联网时代的标配，不同于4G芯片， 5G芯片不仅仅用于手机，它将是物联网时代的标配技术，在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测，2035年5G将带来十万亿美元的经济效益。
值得一提的是，很多5G手机将于2019年6月正式推向市场，届时，将是5G技术商用化的一个节点，同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期，到底结果如何，我们拭目以待。
