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集成光电技术提供光互连的变革性能力。英特尔把光器件跟电器件紧密封装在一起,电销系统减少两端转换的损耗,然后制作收发器,以更小的模式放到服务器当中。“英特尔研究院的最新技术是把很多光处理的中间过程模块做成非常小的模块,比如硅光产生,光的发射、调制,接收端的检测、放大,这些模块都非常小可以和CMOS光处理器件整合到一个芯片中电销系统,因此集成的光电可以大幅度缩小整个系统的尺寸和功耗,足以放到服务器里,带来变革性能力。”宋继强讲道。异构封装技术也是英特尔的重要技术。英特尔EMIB 2.5D的封装技术可实现CPU、GPU、IO及其它多个芯片间的通信,且业界首创逻辑芯片3D封装Foveros 3D封装技术,在三维空间提高晶体管密度和多功能集成。
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